(圖/ 美聯社)

川普政府積極扶植英特爾(Intel),透過政策與資金支持推動美國半導體製造能力,並希望縮小與台積電(TSMC)的差距,成為近期全球科技產業高度關注焦點。

美國半導體政策從補貼製造逐步走向直接介入企業發展,外界也持續關注這項策略是否將改變全球晶片供應鏈版圖。川普政府力挺英特爾挑戰台積電,成為近期全球半導體產業最受矚目的發展之一。根據《華爾街日報》報導,美國政府正將英特爾視為重建本土晶片製造能力的重要核心,希望藉由政策支持、資金投入及產業合作,加速英特爾在晶圓代工與先進封裝領域的競爭力,進一步強化美國科技自主能力。

報導指出,美國政府近年持續推動半導體製造回流,除了延續晶片政策外,也積極協調大型科技企業與英特爾建立合作關係。消息人士表示,蘋果曾在與政府討論關稅政策期間,被建議評估採用英特爾晶圓代工服務,美方希望透過大型客戶導入,提高英特爾代工事業的市場能見度與產能利用率。

除了協助爭取客戶之外,美國政府對英特爾的支持也延伸至資本層面。報導提及,原先規劃提供的聯邦補助後續調整為政府持有部分股權,使官方成為重要股東之一,此舉被外界視為政府直接介入戰略產業發展的重要案例,也反映半導體已從商業競爭升高為國家安全與經濟競爭的重要領域。

在企業經營方面,自執行長陳立武(Lip-Bu Tan)接掌英特爾後,公司持續推動組織改革、縮減成本並積極發展晶圓代工事業,同時延攬國際半導體人才,希望提升先進製程及封裝能力。市場認為,AI應用快速擴張帶動高效能運算需求增加,也為英特爾帶來新的市場契機。

另一方面,美國政府也積極協助英特爾建立更完整的產業合作網絡。報導指出,包括蘋果、輝達及SpaceX等科技企業,都被視為潛在的重要合作夥伴,希望藉由大型客戶訂單帶動美國本土晶片供應鏈成長,進一步提升英特爾在全球代工市場的競爭能力。

市場分析認為,美國政策焦點並不只是協助單一企業,而是希望建立完整的本土半導體生態系,包括晶片設計、晶圓製造、先進封裝及供應鏈管理等關鍵環節。其中,先進封裝更被視為英特爾較有機會快速建立競爭優勢的重要領域,也是未來與台積電競爭的重要戰場。

不過,英特爾仍面臨不少挑戰。近年晶圓代工業務仍處於虧損階段,市場對其製程成熟度、量產能力及大型客戶長期合作意願仍保持觀望。即使政府持續提供政策支持,最終仍須仰賴產品競爭力、良率、交期與成本控制,才能真正縮小與全球龍頭企業之間的差距。

從全球半導體發展趨勢觀察,美國、日本、歐洲及亞洲主要經濟體近年皆積極投入晶片製造與供應鏈布局,半導體已成為國際科技競爭的重要戰略資源。未來英特爾是否能藉由政府支持與企業改革提升市場地位,以及台積電如何持續維持技術領先,都將成為全球科技產業持續關注的重要焦點。

中華超傳媒

(文/ 記者 郭紋雅)

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