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標籤 : 半導體研發
小米Xring D100智慧駕駛晶片亮相！3奈米、160GB記憶體 2027年拚商用
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林岳維
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Aug 25 2026
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中華超傳媒 (文/ 美國隊長MYEV) (編輯與發佈 / 記者 林岳維) 小米Xring D100智慧駕駛晶片｜3奈米、160GB記憶體2027年拚商用
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